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4788PA51G01800 Technische Spezifikationen

GASKET FAB/FOAM 6.4X457.2MM RECT

Produkteigenschaft Attributwert
Category HF/IF und RFID / RFI und EMI - Kontakte, Fingerstock und Dichtungen
Manufacturer Laird Technologies
Factory Lead Time 3 Weeks
Width 0.252" (6.40mm)
Shape Rectangle
Plating -
Operating Temperature -
Material -
Length 18.000" (457.20mm)
Height 0.126" (3.20mm)
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Fabric Over Foam
Plating - Thickness -
Other Names 903-1308
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Manufacturer Standard Lead Time 3 Weeks
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Attachment Method Adhesive
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
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4788PA22101800 Laird Technologies RFI und EMI - Kontakte, Fingerstock und Dichtungen 210
4788PA22101800 Laird Technologies EMI RFI- und EMI-Kontakte
4788PA51G00363 Laird Technologies RFI und EMI - Kontakte, Fingerstock und Dichtungen 2507
4788PA51G00363 Laird Technologies - EMI RFI und EMI - Kontakte, Fingerstock und Dichtungen 2604
4788PA51G00363 Laird Technologies EMI RFI- und EMI-Kontakte
4788PA51G01600 Laird Technologies RFI und EMI - Kontakte, Fingerstock und Dichtungen 2715
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Zahlung TT im Voraus (Banküberweisung), Western Union, Kreditkarte, PayPal. Der Kunde ist für die Versandkosten, Bankgebühren, Zölle und Steuern verantwortlich.
4788PA51G01800 Markenhersteller: Laird Technologies, Bonchip Aktie, 4788PA51G01800 Referenzpreis. 4788PA51G01800 Parameter, 4788PA51G01800 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden 4788PA51G01800 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden 4788PA51G01800 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, 4788PA51G01800 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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