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67SLH060080070PI00 Technische Spezifikationen

METAL FILM OVER FOAM CONTACTS

Produkteigenschaft Attributwert
Category HF/IF und RFID / RFI und EMI - Kontakte, Fingerstock und Dichtungen
Manufacturer Laird Technologies - EMI
Factory Lead Time 3 Weeks
Width 0.236" (6.00mm)
Shape Hourglass
Plating -
Material Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
Height 0.315" (8.00mm)
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Film Over Foam
Plating - Thickness -
Operating Temperature -40°C ~ 70°C
Length 0.276" (7.00mm)
Attachment Method Solder
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
67SLH050050025PI00 Laird Technologies - EMI RFI und EMI - Kontakte, Fingerstock und Dichtungen 2729
67SLH050050025PI00 Laird Technologies RFI und EMI - Kontakte, Fingerstock und Dichtungen 2779
67SLH050050025PI00 Laird Technologies EMI RFI- und EMI-Kontakte
67SLH050050030PI00 Laird Technologies - EMI RFI und EMI - Kontakte, Fingerstock und Dichtungen 2599
67SLH050050030PI00 Laird Technologies RFI und EMI - Kontakte, Fingerstock und Dichtungen 2742
67SLH050050030PI00 Laird Technologies EMI RFI- und EMI-Kontakte
67SLH050050050PI00 Laird Technologies - EMI RFI und EMI - Kontakte, Fingerstock und Dichtungen 2638
67SLH050050050PI00 Laird Technologies RFI und EMI - Kontakte, Fingerstock und Dichtungen 2576
67SLH050050050PI00 Laird Technologies EMI RFI- und EMI-Kontakte
67SLH060080070PI00 Laird Technologies RFI und EMI - Kontakte, Fingerstock und Dichtungen 2798

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67SLH060080070PI00 Markenhersteller: Laird Technologies - EMI, Bonchip Aktie, 67SLH060080070PI00 Referenzpreis. 67SLH060080070PI00 Parameter, 67SLH060080070PI00 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden 67SLH060080070PI00 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden 67SLH060080070PI00 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, 67SLH060080070PI00 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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