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70-0102-0310 Technische Spezifikationen

SOLDER PASTE NO CLEAN 500GM

Produkteigenschaft Attributwert
Category Löten, Entlöten, Nacharbeitsprodukte / Lötmittel
Manufacturer Kester
Factory Lead Time 3 Weeks
Wire Gauge -
Storage/Refrigeration Temperature 32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)
Shelf Life Start Date of Manufacture
Series EP256
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Lead Free Status Contains lead
Flux Type No-Clean
Detailed Description Leaded No-Clean Solder Paste Sn62Pb36Ag2 (62/36/2) Jar, 17.64 oz (500g)
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Solder Paste
Shipping Info Ships with Cold Pack. To ensure customer satisfaction and product integrity, air shipment is recommended.
Shelf Life 6 Months
Process Leaded
Melting Point 354°F (179°C)
Form Jar, 17.64 oz (500g)
Diameter -
Composition Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
70-01-01 Master Appliance Corp. Löten, Entlöten, Nacharbeitsspitzen, Düsen 2690
70-01-01 Master Appliance Co Löten & Entlöten
70-01-02 Master Appliance Corp. Löten, Entlöten, Nacharbeitsspitzen, Düsen 2610
70-01-02 Master Appliance Co Löten & Entlöten
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70-01-04 Master Appliance Corp. Löten, Entlöten, Nacharbeitsspitzen, Düsen 0
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70-0102-0310 Markenhersteller: Kester, Bonchip Aktie, 70-0102-0310 Referenzpreis. 70-0102-0310 Parameter, 70-0102-0310 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden 70-0102-0310 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden 70-0102-0310 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, 70-0102-0310 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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