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A10108-02 Technische Spezifikationen

THERM PAD 203.2MMX203.2MM W/ADH

Produkteigenschaft Attributwert
Category Lüfter, Thermisches Management / Thermal - Pads, Blätter
Manufacturer Laird Technologies - Thermal Products
Factory Lead Time 3 Weeks
Usage -
Thickness 0.160" (4.06mm)
Thermal Conductivity 6.0 W/m-K
Series Tpli™ 200
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Manufacturer Standard Lead Time 4 Weeks
Detailed Description Thermal Pad Gray 203.20mm x 203.20mm Square Adhesive - One Side
Backing, Carrier -
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Gap Filler Pad, Sheet
Thermal Resistivity -
Shape Square
Outline 203.20mm x 203.20mm
Material Silicone Elastomer
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Color Gray
Adhesive Adhesive - One Side
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
A1010 NEC Spezialisierte heiße ICs 25
A1010-PL68C ACTEL Spezialisierte heiße ICs 11
A1010-Y FAIRCHI Spezialisierte heiße ICs 1175
A10100-01 Laird Technologies - Thermal Products Thermal - Pads, Blätter 2694
A10100-01 Laird Technologies - Thermal Materials Thermopads
A10100-02 Laird Technologies - Thermal Products Thermal - Pads, Blätter 2514
A10100-02 Laird Technologies - Thermal Materials Thermopads
A10100-14 Laird Technologies - Thermal Products Thermal - Pads, Blätter 2602
A10100-14 Laird Technologies - Thermal Materials Thermopads
A10100-23 Laird Technologies - Thermal Products Thermal - Pads, Blätter 0

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A10108-02 Markenhersteller: Laird Technologies - Thermal Products, Bonchip Aktie, A10108-02 Referenzpreis. A10108-02 Parameter, A10108-02 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden A10108-02 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden A10108-02 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, A10108-02 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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