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A16366-13 Technische Spezifikationen

TFLEX SF6130

Produkteigenschaft Attributwert
Category Lüfter, Thermisches Management / Thermal - Pads, Blätter
Manufacturer Laird Technologies - Thermal Products
Factory Lead Time 3 Weeks
Usage -
Thickness 0.130" (3.30mm)
Thermal Conductivity 3.0 W/m-K
Series Tflex™ SF600
Material Non-Silicone, Boron Nitride Filled
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Color Pink
Adhesive -
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Gap Filler Pad, Sheet
Thermal Resistivity -
Shape Square
Outline 457.20mm x 457.20mm
Manufacturer Standard Lead Time 3 Weeks
Detailed Description Thermal Pad Pink 457.20mm x 457.20mm Square
Backing, Carrier -
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
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A16366-13 Markenhersteller: Laird Technologies - Thermal Products, Bonchip Aktie, A16366-13 Referenzpreis. A16366-13 Parameter, A16366-13 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden A16366-13 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden A16366-13 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, A16366-13 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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