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A17820-09 Technische Spezifikationen

TFLEX HD92250,DC1

Produkteigenschaft Attributwert
Category Lüfter, Thermisches Management / Thermal - Pads, Blätter
Manufacturer Laird Technologies - Thermal Products
Factory Lead Time 3 Weeks
Usage CPU
Thickness 0.0900" (2.286mm)
Thermal Conductivity 7.5 W/m-K
Series Tflex™ HD90000
Material Silicone, Ceramic Filled
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Color Gray
Adhesive Tacky - One Side
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Gap Filler Pad, Sheet
Thermal Resistivity -
Shape Square
Outline 457.20mm x 457.20mm
Manufacturer Standard Lead Time 4 Weeks
Detailed Description Thermal Pad Gray 457.20mm x 457.20mm Square Tacky - One Side
Backing, Carrier -
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
A17820-04 Laird Technologies - Thermal Products Thermal - Pads, Blätter 2701
A17820-04 Laird Technologies - Thermal Materials Thermopads
A17820-05 Laird Technologies - Thermal Products Thermal - Pads, Blätter 2652
A17820-05 Laird Technologies - Thermal Materials Thermopads
A17820-06 Laird Technologies - Thermal Products Thermal - Pads, Blätter 2518
A17820-06 Laird Technologies - Thermal Materials Thermopads
A17820-07 Laird Technologies - Thermal Products Thermal - Pads, Blätter 2747
A17820-07 Laird Technologies - Thermal Materials Thermopads
A17820-08 Laird Technologies - Thermal Products Thermal - Pads, Blätter 2513
A17820-08 Laird Technologies - Thermal Materials Thermopads

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A17820-09 Markenhersteller: Laird Technologies - Thermal Products, Bonchip Aktie, A17820-09 Referenzpreis. A17820-09 Parameter, A17820-09 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden A17820-09 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden A17820-09 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, A17820-09 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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