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A17876-13 Technische Spezifikationen

TFLEX HD3130TG 17.5X18"

Produkteigenschaft Attributwert
Category Thermisches Management / Thermopads
Manufacturer Laird Technologies - Thermal Materials
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 4 Weeks
Shape Rectangular
Part Status Active
Type Gap Filler Pad, Sheet
Adhesive Tacky - Both Sides
Outline 457.20mm x 444.50mm
Thickness 0.130 3.30mm
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Material Silicone, Ceramic Filled
Series Tflex™ HD300
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Color Pink
Backing, Carrier Liner
Thermal Conductivity 2.7W/m-K
RoHS Status RoHS Compliant
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
A17876-02 Laird Technologies - Thermal Materials Thermopads
A17876-03 Laird Technologies - Thermal Materials Thermopads
A17876-04 Laird Technologies - Thermal Materials Thermopads
A17876-05 Laird Technologies - Thermal Materials Thermopads
A17876-06 Laird Technologies - Thermal Materials Thermopads
A17876-07 Laird Technologies - Thermal Materials Thermopads
A17876-08 Laird Technologies - Thermal Materials Thermopads
A17876-09 Laird Technologies - Thermal Materials Thermopads
A17876-10 Laird Technologies - Thermal Materials Thermopads
A17876-11 Laird Technologies - Thermal Materials Thermopads

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A17876-13 Markenhersteller: Laird Technologies - Thermal Materials, Bonchip Aktie, A17876-13 Referenzpreis. A17876-13 Parameter, A17876-13 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden A17876-13 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden A17876-13 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, A17876-13 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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