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ACOV-SUB-09MB8 Technische Spezifikationen

CONN HOOD D-SUB 9POS METAL

Produkteigenschaft Attributwert
Category Steckverbinder, Verbindungen / D-Sub, D-förmige Steckverbinder - Rückenschalen, Hauben
Manufacturer ASSMANN WSW Components
Factory Lead Time 3 Weeks
Shielding Shielded
Other Names AE11420
Moisture Sensitivity Level (MSL) Not Applicable
Manufacturer Standard Lead Time 20 Weeks
Features Mating Screws 4-40
Color Silver
Cable Exit 180°
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Plating Nickel over Copper
Number of Positions 9
Material Zinc
Hardware Assembly Hardware, Strain Relief
Detailed Description 9 Position Two Piece Backshell Connector Silver 180° Shielded
Cable Type Round
Accessory Type Two Piece Backshell
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
ACOV-SUB-09MB1 ASSMANN WSW Components D-Sub, D-förmige Steckverbinder - Rückenschalen, Hauben 100
ACOV-SUB-09MB1 Assmann WSW Components D-Sub-Gehäuse
ACOV-SUB-09MB10 ASSMANN WSW Components D-Sub, D-förmige Steckverbinder - Rückenschalen, Hauben 2657
ACOV-SUB-09MB10 Assmann WSW Components D-Sub-Gehäuse
ACOV-SUB-09MB11 ASSMANN WSW Components D-Sub, D-förmige Steckverbinder - Rückenschalen, Hauben 2554
ACOV-SUB-09MB11 Assmann WSW Components D-Sub-Gehäuse
ACOV-SUB-09MB2 ASSMANN WSW Components D-Sub, D-förmige Steckverbinder - Rückenschalen, Hauben 2730
ACOV-SUB-09MB2 Assmann WSW Components D-Sub-Gehäuse
ACOV-SUB-09MB20 ASSMANN WSW Components D-Sub, D-förmige Steckverbinder - Rückenschalen, Hauben 2508
ACOV-SUB-09MB20 Assmann WSW Components D-Sub-Gehäuse

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ACOV-SUB-09MB8 Markenhersteller: ASSMANN WSW Components, Bonchip Aktie, ACOV-SUB-09MB8 Referenzpreis. ACOV-SUB-09MB8 Parameter, ACOV-SUB-09MB8 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden ACOV-SUB-09MB8 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden ACOV-SUB-09MB8 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, ACOV-SUB-09MB8 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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