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AFS1500-1FGG676 Technische Spezifikationen

IC FPGA 252 I/O 676FBGA

Produkteigenschaft Attributwert
Category Integrierte Schaltkreise (ICs) / Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Manufacturer Microsemi
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Supply 1.425 V ~ 1.575 V
Supplier Device Package 676-FBGA (27x27)
Package / Case 676-BGA
Number of I/O 252
Mounting Type Surface Mount
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Total RAM Bits 276480
Series Fusion®
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ)
Number of Gates 1500000
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
AFS1500-1FG256 Microsemi Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 2765
AFS1500-1FG256 Microsemi Corporation FPGAs
AFS1500-1FG256I Microsemi Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 2510
AFS1500-1FG256K Microsemi Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 2792
AFS1500-1FG484 Microsemi Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 2520
AFS1500-1FG484 Microsemi Corporation FPGAs
AFS1500-1FG484I Microsemi Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 2547
AFS1500-1FG484I Microsemi Corporation FPGAs
AFS1500-1FG484K Microsemi Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 2676
AFS1500-1FG676 Microsemi Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 2609

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AFS1500-1FGG676 Markenhersteller: Microsemi, Bonchip Aktie, AFS1500-1FGG676 Referenzpreis. AFS1500-1FGG676 Parameter, AFS1500-1FGG676 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden AFS1500-1FGG676 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden AFS1500-1FGG676 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, AFS1500-1FGG676 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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