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BDN09-3CB Technische Spezifikationen
HEATSINK CPU .91" SQ
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | Lüfter, Thermisches Management / Thermisch - Kühlkörper |
Manufacturer | CTS Electronic Components |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Width | 0.910" (23.11mm) |
Thermal Resistance @ Natural | 26.90°C/W |
Shape | Square, Pin Fins |
Power Dissipation @ Temperature Rise | - |
Other Names | BDN093CB Q3793063 |
Material Finish | Black Anodized |
Manufacturer Standard Lead Time | 13 Weeks |
Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
Diameter | - |
Attachment Method | Thermal Tape, Adhesive (Not Included) |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Type | Top Mount |
Thermal Resistance @ Forced Air Flow | 9.60°C/W @ 400 LFM |
Series | BDN |
Package Cooled | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Material | Aluminum |
Length | 0.910" (23.11mm) |
Height Off Base (Height of Fin) | 0.355" (9.02mm) |
Detailed Description | Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount |
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-
Datenblätter
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Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
BDN09-3CB | CTS Thermal Management Products | Kühlkörper | |
BDN09-3CB/A01 | CTS Electronic Components | Thermisch - Kühlkörper | 2720 |
BDN09-3CB/A01 | CTS Thermal Management Products | Kühlkörper |
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BDN09-3CB Markenhersteller: CTS Electronic Components, Bonchip Aktie, BDN09-3CB Referenzpreis. BDN09-3CB Parameter, BDN09-3CB Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden BDN09-3CB Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden BDN09-3CB Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, BDN09-3CB Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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