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BM23PF0.8-54DS-0.35V(895)
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BM23PF0.8-54DS-0.35V(895) Technische Spezifikationen
CONN RCPT 0.35MM SMD 54POS
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | Steckverbinder, Verbindungen / Rechteckig - Leiterplattensteckverbinder - Arrays, Kantentyp, Mezzanine |
Manufacturer | Hirose |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Series | BM23 |
Packaging | Cut Tape (CT) |
Number of Rows | 2 |
Mounting Type | Surface Mount |
Mated Stacking Heights | 0.8mm |
Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
Features | Solder Retention |
Contact Finish Thickness | 1.97µin (0.050µm) |
Connector Type | Receptacle, Center Strip Contacts |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Pitch | 0.014" (0.35mm) |
Other Names | H125659CT |
Number of Positions | 54 |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Manufacturer Standard Lead Time | 16 Weeks |
Height Above Board | 0.031" (0.80mm) |
Detailed Description | 54 Position Connector Receptacle, Center Strip Contacts Surface Mount Gold |
Contact Finish | Gold |
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Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
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BM23PF0.8-10DP-0.35V(895) | Hirose Electric Co Ltd | Rechteckige Steckverbinder Arrays | |
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BM23PF0.8-10DS-0.35V(895) | Hirose | Rechteckig - Leiterplattensteckverbinder - Arrays, Kantentyp, Mezzanine | 2650 |
BM23PF0.8-10DS-0.35V(895) | Hirose Electric Co Ltd | Rechteckige Steckverbinder Arrays | |
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BM23PF0.8-54DS-0.35V(895) Markenhersteller: Hirose, Bonchip Aktie, BM23PF0.8-54DS-0.35V(895) Referenzpreis. BM23PF0.8-54DS-0.35V(895) Parameter, BM23PF0.8-54DS-0.35V(895) Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden BM23PF0.8-54DS-0.35V(895) Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden BM23PF0.8-54DS-0.35V(895) Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, BM23PF0.8-54DS-0.35V(895) Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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