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CM200TU-12F Technische Spezifikationen

IGBT MOD 6PAC 600V 200A F SER

Produkteigenschaft Attributwert
Category Diskrete Halbleiterprodukte / Transistoren - IGBTs - Module
Manufacturer Powerex, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max) 600V
Supplier Device Package Module
Power - Max 590W
Operating Temperature -40°C ~ 150°C (TJ)
Mounting Type Chassis Mount
Input Standard
Current - Collector Cutoff (Max) 1mA
Configuration Three Phase Inverter
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Vce(on) (Max) @ Vge, Ic 2.2V @ 15V, 200A
Series IGBTMOD™
Package / Case Module
NTC Thermistor No
Input Capacitance (Cies) @ Vce 54nF @ 10V
IGBT Type Trench
Current - Collector (Ic) (Max) 200A
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
CM200-12-S012 Mitsubishi IGBT-Module 2604
CM200-24-S004 Mitsubishi IGBT-Module 2780
CM200-24-S007 Mitsubishi IGBT-Module 2685
CM200-24-S010 Mitsubishi IGBT-Module 2998
CM2006-02QR AMI Semiconductor / ON Semiconductor Schnittstelle - Spezialisiert 419
CM2006-02QR ON Semiconductor Spezialisierte Schnittstellen-ICs
CM2006-02QR Rochester Electronics, LLC Spezialisierte Schnittstellen-ICs
CM2006-O2QR CML Spezialisierte heiße ICs 2900
CM2009 CMD Spezialisierte heiße ICs 5403
CM2009 IC AMI Semiconductor / ON Semiconductor Spezialisierte heiße ICs 331

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CM200TU-12F Markenhersteller: Powerex, Inc., Bonchip Aktie, CM200TU-12F Referenzpreis. CM200TU-12F Parameter, CM200TU-12F Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden CM200TU-12F Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden CM200TU-12F Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, CM200TU-12F Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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