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CYV15G0401DXB-BGC Technische Spezifikationen

IC TXRX HOTLINK II QUAD 256LBGA

Produkteigenschaft Attributwert
Category Integrierte Schaltkreise (ICs) / Schnittstelle - Telekom
Manufacturer Cypress Semiconductor
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Supply 3.135 V ~ 3.465 V
Series HOTlink II™
Packaging Tray
Operating Temperature 0°C ~ 70°C
Mounting Type Surface Mount
Includes -
Current - Supply 870mA
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Supplier Device Package 256-BGA
Power (Watts) -
Package / Case 256-LBGA Exposed Pad
Number of Circuits 4
Interface LVTTL
Function Transceiver
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CYV15G0401DXB-BGC Markenhersteller: Cypress Semiconductor, Bonchip Aktie, CYV15G0401DXB-BGC Referenzpreis. CYV15G0401DXB-BGC Parameter, CYV15G0401DXB-BGC Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden CYV15G0401DXB-BGC Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden CYV15G0401DXB-BGC Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, CYV15G0401DXB-BGC Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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