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CYV15G0402DXB-BGXC
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CYV15G0402DXB-BGXC Technische Spezifikationen
IC SERDES HOTLINK II 256LBGA
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | Integrierte Schaltkreise (ICs) / Schnittstelle - Telekom |
Manufacturer | Cypress Semiconductor |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Voltage - Supply | 3.135 V ~ 3.465 V |
Series | HOTlink II™ |
Packaging | Tray |
Operating Temperature | 0°C ~ 70°C |
Mounting Type | Surface Mount |
Includes | - |
Current - Supply | 830mA |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Supplier Device Package | 256-BGA |
Power (Watts) | - |
Package / Case | 256-LBGA Exposed Pad |
Number of Circuits | 4 |
Interface | LVTTL |
Function | - |
CYV15G0402DXB-BGXC Unterlagen
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Datenblätter
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Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
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CYV15G0402DXB-BGXC Markenhersteller: Cypress Semiconductor, Bonchip Aktie, CYV15G0402DXB-BGXC Referenzpreis. CYV15G0402DXB-BGXC Parameter, CYV15G0402DXB-BGXC Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden CYV15G0402DXB-BGXC Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden CYV15G0402DXB-BGXC Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, CYV15G0402DXB-BGXC Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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