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DIP300T600P06 Technische Spezifikationen

DIP-6 (0.3" BODY) TO DIP-6 (0.6"

Produkteigenschaft Attributwert
Category Prototypenplatinen & Steckbretter / Ausbruchplatinen
Manufacturer Chip Quik Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 4 Weeks
Series Proto-Advantage
Part Status Active
Number of Positions 6
Proto Board Type DIP to DIP
RoHS Status ROHS3 Compliant
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Material FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension 0.700Lx0.300W 17.78mmx7.62mm
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Pitch 0.100 2.54mm
Board Thickness 0.063 1.60mm
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
DIP300T600P04 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen
DIP300T600P08 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen
DIP300T600P10 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen
DIP300T600P12 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen
DIP300T600P14 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen
DIP300T600P16 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen
DIP300T600P18 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen
DIP300T600P20 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen
DIP300T600P22 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen
DIP300T600P24 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen

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Zahlung TT im Voraus (Banküberweisung), Western Union, Kreditkarte, PayPal. Der Kunde ist für die Versandkosten, Bankgebühren, Zölle und Steuern verantwortlich.
DIP300T600P06 Markenhersteller: Chip Quik Inc., Bonchip Aktie, DIP300T600P06 Referenzpreis. DIP300T600P06 Parameter, DIP300T600P06 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden DIP300T600P06 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden DIP300T600P06 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, DIP300T600P06 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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