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DS3153 Technische Spezifikationen
IC LIU DS3/E3/STS-1 144CSBGA
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | Integrierte Schaltkreise (ICs) / Schnittstelle - Telekom |
Manufacturer | Maxim Integrated |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Voltage - Supply | 3.135 V ~ 3.465 V |
Power (Watts) | - |
Package / Case | 144-BGA, CSPBGA |
Number of Circuits | 3 |
Interface | LIU |
Function | Line Interface Unit (LIU) |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Supplier Device Package | 144-TECSBGA (13x13) |
Packaging | Tray |
Operating Temperature | 0°C ~ 70°C |
Mounting Type | Surface Mount |
Includes | - |
Current - Supply | 225mA |
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-
Datenblätter
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Andere schließen ein "DS315" Teile
Die folgenden Teile umfassen 'DS315'
Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
DS3150 | DALLAS | Spezialisierte heiße ICs | 2650 |
DS3150DK | Maxim Integrated | Evaluierungs- und Demonstrationsboards und -kits | 2596 |
DS3150G | Maxim Integrated | Schnittstelle - Telekom | 2790 |
DS3150GN | Maxim Integrated | Schnittstelle - Telekom | 2583 |
DS3150Q | Maxim Integrated | Schnittstelle - Telekom | 397 |
DS3150Q | Rochester Electronics, LLC | Telekommunikationsschnittstellen-ICs | |
DS3150Q+ | Maxim Integrated | Schnittstelle - Telekom | 2579 |
DS3150Q+T&R | Maxim Integrated | Schnittstelle - Telekom | 2770 |
DS3150QC1 | MAX | Spezialisierte heiße ICs | 8383 |
DS3150QC1+ | Maxim Integrated | Schnittstelle - Telekom | 2501 |
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