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DS3153N+ Technische Spezifikationen

IC LIU DS3/E3/STS-1 144-CSBGA

Produkteigenschaft Attributwert
Category Integrierte Schaltkreise (ICs) / Schnittstelle - Telekom
Manufacturer Maxim Integrated
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Supply 3.135 V ~ 3.465 V
Packaging Tray
Operating Temperature -40°C ~ 85°C
Mounting Type Surface Mount
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Includes -
Detailed Description Telecom IC Line Interface Unit (LIU) 144-TECSBGA (13x13)
Base Part Number DS3153
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Supplier Device Package 144-TECSBGA (13x13)
Package / Case 144-BGA, CSPBGA
Number of Circuits 3
Moisture Sensitivity Level (MSL) 4 (72 Hours)
Interface LIU
Function Line Interface Unit (LIU)
Current - Supply 225mA
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DS3150Q Maxim Integrated Schnittstelle - Telekom 397
DS3150Q Rochester Electronics, LLC Telekommunikationsschnittstellen-ICs
DS3150Q+ Maxim Integrated Schnittstelle - Telekom 2579
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