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E5608-4E0345-L Technische Spezifikationen

CONN MOD JACK 10P8C SHIELDED

Produkteigenschaft Attributwert
Category Steckverbinder, Verbindungen / Modulare Steckverbinder - Buchsen
Manufacturer Pulse Electronics Corporation
Factory Lead Time 3 Weeks
Termination Solder
Shielding Shielded, EMI Finger
Packaging Tray
Operating Temperature 0°C ~ 70°C
Number of Positions/Contacts 10p8c
Mounting Type Through Hole
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Ingress Protection -
Features Board Lock
Contact Material Phosphor Bronze
Contact Finish Gold
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Tab Direction Down
Ratings -
Orientation 90° Angle (Right)
Number of Rows 1
Number of Ports 1
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
LED Color Does Not Contain LED
Housing Material Polyamide (PA FR52), Nylon FR52
Detailed Description Jack Modular Connector 10p8c 90° Angle (Right) Shielded, EMI Finger
Contact Finish Thickness 50.0µin (1.27µm)
Connector Type Jack
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
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E5608-000044-L Pulse Electronics Corporation Modulare Steckverbinder - Buchsen 2689
E5608-00004X Pulse Electronics Corporation Modulare Steckverbinder - Buchsen 2724
E5608-00004X-L Pulse Electronics Corporation Modulare Steckverbinder - Buchsen 0
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E5608-4E0345-L Markenhersteller: Pulse Electronics Corporation, Bonchip Aktie, E5608-4E0345-L Referenzpreis. E5608-4E0345-L Parameter, E5608-4E0345-L Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden E5608-4E0345-L Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden E5608-4E0345-L Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, E5608-4E0345-L Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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