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EF-DI-CLAUSE74-FEC-SITE Technische Spezifikationen

LOGICORE IEEE 802.3 CLAUSE 74 SI

Produkteigenschaft Attributwert
Category Entwicklungsboards, Kits, Programmierer / Software, Dienstleistungen
Manufacturer Xilinx
Factory Lead Time 3 Weeks
Series *
Lead Free Status / RoHS Status Contains lead / RoHS non-compliant
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Moisture Sensitivity Level (MSL) Not Applicable
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
EF-DI-10-100-EMAC-SITE Xilinx Software, Dienstleistungen 2538
EF-DI-10-100-EMAC-SITE Xilinx Inc. Software & Dienstleistungen
EF-DI-100G-RS-FEC-PROJ Xilinx Software, Dienstleistungen 0
EF-DI-100G-RS-FEC-PROJ Xilinx Inc. Software & Dienstleistungen
EF-DI-100G-RS-FEC-SITE Xilinx Software, Dienstleistungen 2521
EF-DI-100G-RS-FEC-SITE Xilinx Inc. Software & Dienstleistungen
EF-DI-10GBASE-KR-PROJ Xilinx Software, Dienstleistungen 2698
EF-DI-10GBASE-KR-PROJ Xilinx Inc. Software & Dienstleistungen
EF-DI-10GBASE-KR-RLL Xilinx Software, Dienstleistungen 2583
EF-DI-10GBASE-KR-RLL Xilinx Inc. Software & Dienstleistungen

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EF-DI-CLAUSE74-FEC-SITE Markenhersteller: Xilinx, Bonchip Aktie, EF-DI-CLAUSE74-FEC-SITE Referenzpreis. EF-DI-CLAUSE74-FEC-SITE Parameter, EF-DI-CLAUSE74-FEC-SITE Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden EF-DI-CLAUSE74-FEC-SITE Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden EF-DI-CLAUSE74-FEC-SITE Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, EF-DI-CLAUSE74-FEC-SITE Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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