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FX11LA-60P/6-SV(71) Technische Spezifikationen

CONN HEADER 60POS W/POSTS SMD

Produkteigenschaft Attributwert
Category Steckverbinder, Verbindungen / Rechteckig - Leiterplattensteckverbinder - Arrays, Kantentyp, Mezzanine
Manufacturer Hirose
Factory Lead Time 3 Weeks
Series FX11
Packaging Tray
Number of Positions 60
Mated Stacking Heights 2mm
Features Board Guide, Ground Plate, Solder Retention
Contact Finish Gold
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Pitch 0.020" (0.50mm)
Number of Rows 2
Mounting Type Surface Mount
Height Above Board 0.075" (1.90mm)
Contact Finish Thickness 3.9µin (0.10µm)
Connector Type Header, Outer Shroud Contacts
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
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FX11L TPI (Test Products Int) Temperatursonden
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FX11LA-60P/6-SV(71) Markenhersteller: Hirose, Bonchip Aktie, FX11LA-60P/6-SV(71) Referenzpreis. FX11LA-60P/6-SV(71) Parameter, FX11LA-60P/6-SV(71) Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden FX11LA-60P/6-SV(71) Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden FX11LA-60P/6-SV(71) Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, FX11LA-60P/6-SV(71) Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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