G125-FS11005F3P Technische Spezifikationen

Wire-To-Board Connector, 1.25 mm, 10 Contacts, Receptacle, Gecko SL G125 Series, Surface Mount

Produkteigenschaft Attributwert
Category Steckverbinder / IC und Komponentenfassungen
Manufacturer Harwin Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 13 Weeks
Mounting Type Surface Mount
Insulation Material Polyamide (PA4T), Nylon 4T, Glass Filled, Halogen Free
Packaging Cut Tape (CT)
Feature Jackscrews, Pick and Place, Polarizing Key
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Connector Type Receptacle
Number of Rows 2
Fastening Type Screw Lock
Contact Type Female Socket
Insulation Height 0.207 5.25mm
Number of Positions Loaded All
Insulation Color Green
Contact Finish Thickness - Mating 8.00μin 0.203μm
Stack Height (Mating) 7.33mm 7.4mm
RoHS Status ROHS3 Compliant
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Contact Material Copper Alloy
Contact Shape Circular
Operating Temperature -65°C~150°C
Series Gecko SL
Part Status Active
Termination Solder
Number of Positions 10
Voltage - Rated 450V
Contact Finish - Mating Gold
Current Rating (Amps) 2A
Style Board to Board or Cable
Pitch - Mating 0.049 1.25mm
Row Spacing - Mating 0.049 (1.25mm)
Contact Finish Thickness - Post 8.00μin 0.203μm
Material Flammability Rating UL94 V-0
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G125-FS11005F3P Markenhersteller: Harwin Inc., Bonchip Aktie, G125-FS11005F3P Referenzpreis. G125-FS11005F3P Parameter, G125-FS11005F3P Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden G125-FS11005F3P Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden G125-FS11005F3P Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, G125-FS11005F3P Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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