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HL22507Z2K500JJ
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HL22507Z2K500JJ Technische Spezifikationen
RES CHAS MNT 2.5K OHM 5% 225W
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | Widerstände / Chassis-Montage-Widerstände |
Manufacturer | Dale / Vishay |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Tolerance | ±5% |
Size / Dimension | 1.125" Dia x 10.500" L (28.58mm x 266.70mm) |
Resistance (Ohms) | 2.5k |
Packaging | Bulk |
Operating Temperature | -55°C ~ 350°C |
Lead Style | Solder Lugs |
Features | Moisture Resistant |
Composition | Wirewound |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Temperature Coefficient | ±30ppm/°C |
Series | HL |
Power (Watts) | 225W |
Package / Case | Radial, Tubular |
Mounting Feature | Brackets (not included) |
Height - Seated (Max) | - |
Failure Rate | - |
Coating, Housing Type | Silicon Coated |
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Datenblätter
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Die folgenden Teile umfassen 'HL225'
Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
HL22507Z100R0JJ | Dale / Vishay | Chassis-Montage-Widerstände | 2721 |
HL22507Z100R0JJ | Vishay Dale | Chassis-Montage-Widerstände | |
HL22507Z10K00JJ | Dale / Vishay | Chassis-Montage-Widerstände | 2543 |
HL22507Z10K00JJ | Vishay Dale | Chassis-Montage-Widerstände | |
HL22507Z10R00JJ | Dale / Vishay | Chassis-Montage-Widerstände | 2745 |
HL22507Z10R00JJ | Vishay Dale | Chassis-Montage-Widerstände | |
HL22507Z150R0JJ | Dale / Vishay | Chassis-Montage-Widerstände | 2741 |
HL22507Z150R0JJ | Vishay Dale | Chassis-Montage-Widerstände | |
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HL22507Z1K000JJ | Vishay Dale | Chassis-Montage-Widerstände |
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HL22507Z2K500JJ Markenhersteller: Dale / Vishay, Bonchip Aktie, HL22507Z2K500JJ Referenzpreis. HL22507Z2K500JJ Parameter, HL22507Z2K500JJ Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden HL22507Z2K500JJ Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden HL22507Z2K500JJ Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, HL22507Z2K500JJ Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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