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HSA25330RJ Technische Spezifikationen

RES CHAS MNT 330 OHM 5% 25W

Produkteigenschaft Attributwert
Category Widerstände / Chassis-Montage-Widerstände
Manufacturer AMP Connectors / TE Connectivity
Factory Lead Time 3 Weeks
Tolerance ±5%
Size / Dimension 1.142" L x 1.102" W (29.00mm x 28.00mm)
Resistance (Ohms) 330
Packaging Bulk
Operating Temperature -55°C ~ 200°C
Lead Style Solder Lugs
Features -
Composition Wirewound
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Temperature Coefficient ±30ppm/°C
Series HS, CGS
Power (Watts) 25W
Package / Case Axial, Box
Mounting Feature Flanges
Height - Seated (Max) 0.591" (15.00mm)
Failure Rate -
Coating, Housing Type Aluminum
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
HSA25 220R MeggittCGS Spezialisierte heiße ICs 312
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HSA2510RF AMP Connectors / TE Connectivity Chassis-Montage-Widerstände 2510
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HSA25120RJ AMP Connectors / TE Connectivity Chassis-Montage-Widerstände 2724

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HSA25330RJ Markenhersteller: AMP Connectors / TE Connectivity, Bonchip Aktie, HSA25330RJ Referenzpreis. HSA25330RJ Parameter, HSA25330RJ Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden HSA25330RJ Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden HSA25330RJ Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, HSA25330RJ Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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