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HSA253K3J Technische Spezifikationen

RES CHAS MNT 3.3K OHM 5% 25W

Produkteigenschaft Attributwert
Category Widerstände / Chassis-Montage-Widerstände
Manufacturer AMP Connectors / TE Connectivity
Factory Lead Time 3 Weeks
Tolerance ±5%
Size / Dimension 1.142" L x 1.102" W (29.00mm x 28.00mm)
Resistance (Ohms) 3.3k
Packaging Bulk
Operating Temperature -55°C ~ 200°C
Lead Style Solder Lugs
Features -
Composition Wirewound
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Temperature Coefficient ±30ppm/°C
Series HS, CGS
Power (Watts) 25W
Package / Case Axial, Box
Mounting Feature Flanges
Height - Seated (Max) 0.591" (15.00mm)
Failure Rate -
Coating, Housing Type Aluminum
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
HSA25 220R MeggittCGS Spezialisierte heiße ICs 312
HSA25100RJ AMP Connectors / TE Connectivity Chassis-Montage-Widerstände 2658
HSA25100RJ TE Connectivity Passive Product Chassis-Montage-Widerstände
HSA2510KJ AMP Connectors / TE Connectivity Chassis-Montage-Widerstände 2519
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HSA2510RF AMP Connectors / TE Connectivity Chassis-Montage-Widerstände 2510
HSA2510RF TE Connectivity Passive Product Chassis-Montage-Widerstände
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HSA25120RJ AMP Connectors / TE Connectivity Chassis-Montage-Widerstände 2724

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HSA253K3J Markenhersteller: AMP Connectors / TE Connectivity, Bonchip Aktie, HSA253K3J Referenzpreis. HSA253K3J Parameter, HSA253K3J Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden HSA253K3J Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden HSA253K3J Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, HSA253K3J Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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