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HSA25R10J Technische Spezifikationen

RES CHAS MNT 0.1 OHM 5% 25W

Produkteigenschaft Attributwert
Category Widerstände / Chassis-Montage-Widerstände
Manufacturer AMP Connectors / TE Connectivity
Factory Lead Time 3 Weeks
Tolerance ±5%
Size / Dimension 1.142" L x 1.102" W (29.00mm x 28.00mm)
Resistance (Ohms) 0.1
Packaging Bulk
Operating Temperature -55°C ~ 200°C
Lead Style Solder Lugs
Features -
Composition Wirewound
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Temperature Coefficient ±50ppm/°C
Series HS, CGS
Power (Watts) 25W
Package / Case Axial, Box
Mounting Feature Flanges
Height - Seated (Max) 0.591" (15.00mm)
Failure Rate -
Coating, Housing Type Aluminum
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
HSA25 220R MeggittCGS Spezialisierte heiße ICs 312
HSA25100RJ AMP Connectors / TE Connectivity Chassis-Montage-Widerstände 2658
HSA25100RJ TE Connectivity Passive Product Chassis-Montage-Widerstände
HSA2510KJ AMP Connectors / TE Connectivity Chassis-Montage-Widerstände 2519
HSA2510KJ TE Connectivity Passive Product Chassis-Montage-Widerstände
HSA2510RF AMP Connectors / TE Connectivity Chassis-Montage-Widerstände 2510
HSA2510RF TE Connectivity Passive Product Chassis-Montage-Widerstände
HSA2510RJ AMP Connectors / TE Connectivity Chassis-Montage-Widerstände 2576
HSA2510RJ TE Connectivity Passive Product Chassis-Montage-Widerstände
HSA25120RJ AMP Connectors / TE Connectivity Chassis-Montage-Widerstände 2724

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HSA25R10J Markenhersteller: AMP Connectors / TE Connectivity, Bonchip Aktie, HSA25R10J Referenzpreis. HSA25R10J Parameter, HSA25R10J Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden HSA25R10J Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden HSA25R10J Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, HSA25R10J Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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