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IPC0061 Technische Spezifikationen

DFN-8 TO DIP-12 SMT ADAPTER

Produkteigenschaft Attributwert
Category Prototyping, Fertigungsprodukte / Adapter, Breakout-Boards
Manufacturer Chip Quik, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Size / Dimension 1.000" x 0.600" (25.40mm x 15.24mm)
Proto Board Type SMD to DIP
Package Accepted DFN
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Manufacturer Standard Lead Time 2 Weeks
Board Thickness 0.062" (1.57mm) 1/16"
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Series Proto-Advantage
Pitch 0.020" (0.50mm)
Number of Positions 8
Material FR4 Epoxy Glass
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
IPC0001 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout-Boards 2686
IPC0001 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen
IPC0001-S Chip Quik, Inc. Löt-Schablonen, Vorlagen 2656
IPC0001-S Chip Quik Inc. Schablonen Vorlage Löten
IPC0002 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout-Boards 2652
IPC0002 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen
IPC0002-S Chip Quik, Inc. Löt-Schablonen, Vorlagen 0
IPC0002-S Chip Quik Inc. Schablonen Vorlage Löten
IPC0003 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout-Boards 0
IPC0003 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen

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IPC0061 Markenhersteller: Chip Quik, Inc., Bonchip Aktie, IPC0061 Referenzpreis. IPC0061 Parameter, IPC0061 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden IPC0061 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden IPC0061 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, IPC0061 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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