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IPC0071 Technische Spezifikationen

DFN-12 TO DIP-16 SMT ADAPTER

Produkteigenschaft Attributwert
Category Prototyping, Fertigungsprodukte / Adapter, Breakout-Boards
Manufacturer Chip Quik, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Size / Dimension 1.000" x 0.800" (25.40mm x 20.32mm)
Proto Board Type SMD to DIP
Package Accepted DFN
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Series Proto-Advantage
Pitch 0.020" (0.50mm)
Number of Positions 12
Material FR4 Epoxy Glass
Board Thickness 0.062" (1.57mm) 1/16"
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
IPC0001 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout-Boards 2686
IPC0001 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen
IPC0001-S Chip Quik, Inc. Löt-Schablonen, Vorlagen 2656
IPC0001-S Chip Quik Inc. Schablonen Vorlage Löten
IPC0002 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout-Boards 2652
IPC0002 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen
IPC0002-S Chip Quik, Inc. Löt-Schablonen, Vorlagen 0
IPC0002-S Chip Quik Inc. Schablonen Vorlage Löten
IPC0003 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout-Boards 0
IPC0003 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen

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IPC0071 Markenhersteller: Chip Quik, Inc., Bonchip Aktie, IPC0071 Referenzpreis. IPC0071 Parameter, IPC0071 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden IPC0071 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden IPC0071 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, IPC0071 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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