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IPC0079-S Technische Spezifikationen

MSOP-16 STENCIL

Produkteigenschaft Attributwert
Category Löten, Entlöten, Nacharbeitsprodukte / Löt-Schablonen, Vorlagen
Manufacturer Chip Quik, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Type MSOP
Thermal Center Pad 0.063" L x 0.118" W (1.60mm x 3.00mm)
Pitch 0.020" (0.50mm)
Number of Positions 16
Material Stainless Steel
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Thickness 0.0040" (0.102mm)
Series Proto-Advantage
Outer Dimension 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm)
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Manufacturer Standard Lead Time 2 Weeks
Inner Dimension 0.157" L x 0.118" W (4.00mm x 3.00mm)
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
IPC0001 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout-Boards 2686
IPC0001 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen
IPC0001-S Chip Quik, Inc. Löt-Schablonen, Vorlagen 2656
IPC0001-S Chip Quik Inc. Schablonen Vorlage Löten
IPC0002 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout-Boards 2652
IPC0002 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen
IPC0002-S Chip Quik, Inc. Löt-Schablonen, Vorlagen 0
IPC0002-S Chip Quik Inc. Schablonen Vorlage Löten
IPC0003 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout-Boards 0
IPC0003 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen

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IPC0079-S Markenhersteller: Chip Quik, Inc., Bonchip Aktie, IPC0079-S Referenzpreis. IPC0079-S Parameter, IPC0079-S Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden IPC0079-S Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden IPC0079-S Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, IPC0079-S Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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