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IPC0168 Technische Spezifikationen

POWERPAD-16/POWERSOIC-16 TO DIP-

Produkteigenschaft Attributwert
Category Prototyping, Fertigungsprodukte / Adapter, Breakout-Boards
Manufacturer Chip Quik, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Size / Dimension 1.000" L x 1.000" W (25.40mm x 25.40mm)
Proto Board Type SMD to DIP
Package Accepted PowerSOIC
Material FR4 Epoxy Glass
Board Thickness 0.063" (1.60mm)
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Series Proto-Advantage
Pitch 0.050" (1.27mm)
Number of Positions 16
Manufacturer Standard Lead Time 4 Weeks
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
IPC0100 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout-Boards 2655
IPC0100 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen
IPC0100-S Chip Quik, Inc. Löt-Schablonen, Vorlagen 2648
IPC0100-S Chip Quik Inc. Schablonen Vorlage Löten
IPC0101 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout-Boards 2661
IPC0101 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen
IPC0101-S Chip Quik, Inc. Löt-Schablonen, Vorlagen 2701
IPC0101-S Chip Quik Inc. Schablonen Vorlage Löten
IPC0102 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout-Boards 2719
IPC0102 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen

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