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IPC0173-S Technische Spezifikationen

DFN-8/MOS-8 (0.97MM PITCH, 3.94X

Produkteigenschaft Attributwert
Category Löten, Entlöten, Nacharbeitsprodukte / Löt-Schablonen, Vorlagen
Manufacturer Chip Quik, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Type DFN
Thermal Center Pad -
Pitch 0.038" (0.97mm)
Number of Positions 8
Manufacturer Standard Lead Time 2 Weeks
Inner Dimension 0.155" L x 0.093" W (3.94mm x 2.36mm)
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Thickness 0.0040" (0.102mm)
Series Proto-Advantage
Outer Dimension 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm)
Material Stainless Steel
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
IPC0100 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout-Boards 2655
IPC0100 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen
IPC0100-S Chip Quik, Inc. Löt-Schablonen, Vorlagen 2648
IPC0100-S Chip Quik Inc. Schablonen Vorlage Löten
IPC0101 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout-Boards 2661
IPC0101 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen
IPC0101-S Chip Quik, Inc. Löt-Schablonen, Vorlagen 2701
IPC0101-S Chip Quik Inc. Schablonen Vorlage Löten
IPC0102 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout-Boards 2719
IPC0102 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen

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IPC0173-S Markenhersteller: Chip Quik, Inc., Bonchip Aktie, IPC0173-S Referenzpreis. IPC0173-S Parameter, IPC0173-S Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden IPC0173-S Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden IPC0173-S Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, IPC0173-S Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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