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IPC0209-S Technische Spezifikationen
POWERQSOP-28 (0.635 MM PITCH 9.9
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | Lötbedarf und Werkzeuge / Schablonen Vorlage Löten |
Manufacturer | Chip Quik Inc. |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Factory Lead Time | 4 Weeks |
Series | Proto-Advantage IPC |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Number of Positions | 28 |
Outer Dimension | 1.300 L x 0.900 W (33.02mm x 22.86mm) |
Thickness | 0.0040 0.102mm |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Material | Stainless Steel |
Part Status | Active |
Type | PowerQSOP |
Pitch | 0.025 0.64mm |
Thermal Center Pad | 0.287 L x 0.087 W (7.29mm x 2.20mm) |
Diameter - Inner | 0.390 L x 0.154 W (9.90mm x 3.90mm) |
IPC0209-S Unterlagen
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-
Datenblätter
Andere schließen ein "IPC02" Teile
Die folgenden Teile umfassen 'IPC02'
Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
IPC0200 | Chip Quik Inc. | Ausbruchplatinen | |
IPC0200-S | Chip Quik Inc. | Schablonen Vorlage Löten | |
IPC0201 | Chip Quik Inc. | Ausbruchplatinen | |
IPC0201-S | Chip Quik Inc. | Schablonen Vorlage Löten | |
IPC0202 | Chip Quik Inc. | Ausbruchplatinen | |
IPC0202-S | Chip Quik Inc. | Schablonen Vorlage Löten | |
IPC0203 | Chip Quik Inc. | Ausbruchplatinen | |
IPC0203-S | Chip Quik Inc. | Schablonen Vorlage Löten | |
IPC0204 | Chip Quik Inc. | Ausbruchplatinen | |
IPC0204-S | Chip Quik Inc. | Schablonen Vorlage Löten |
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IPC0209-S Markenhersteller: Chip Quik Inc., Bonchip Aktie, IPC0209-S Referenzpreis. IPC0209-S Parameter, IPC0209-S Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden IPC0209-S Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden IPC0209-S Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, IPC0209-S Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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