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M2S090-FGG676 Technische Spezifikationen

IC FPGA SOC 90K LUTS 676FBGA

Produkteigenschaft Attributwert
Category Integrierte Schaltkreise (ICs) / Eingebettetes - System auf Chip (SoC)
Manufacturer Microsemi
Factory Lead Time 3 Weeks
Supplier Device Package 676-FBGA (27x27)
Series SmartFusion®2
Peripherals DDR, PCIe, SERDES
Package / Case 676-BGA
Number of I/O 425
MCU Flash 512KB
Connectivity CAN, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Speed 166MHz
Primary Attributes FPGA - 90K Logic Modules
Packaging Tray
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ)
MCU RAM 64KB
Core Processor ARM® Cortex®-M3
Architecture MCU, FPGA
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
M2S090-1FCS325 Microsemi Eingebettetes - System auf Chip (SoC) 2523
M2S090-1FCS325 Microsemi Corporation SoC
M2S090-1FCS325I Microsemi Eingebettetes - System auf Chip (SoC) 2664
M2S090-1FCS325I Microsemi Corporation SoC
M2S090-1FCSG325 Microsemi Eingebettetes - System auf Chip (SoC) 2714
M2S090-1FCSG325 Microsemi Corporation SoC
M2S090-1FCSG325I Microsemi Eingebettetes - System auf Chip (SoC) 2779
M2S090-1FCSG325I Microsemi Corporation SoC
M2S090-1FG484 Microsemi Eingebettetes - System auf Chip (SoC) 2653
M2S090-1FG484 Microsemi Corporation SoC

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M2S090-FGG676 Markenhersteller: Microsemi, Bonchip Aktie, M2S090-FGG676 Referenzpreis. M2S090-FGG676 Parameter, M2S090-FGG676 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden M2S090-FGG676 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden M2S090-FGG676 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, M2S090-FGG676 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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