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M2S090TS-1FGG484I
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M2S090TS-1FGG484I Technische Spezifikationen
IC FPGA SOC 90K LUTS 484FBGA
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | Integrierte Schaltkreise (ICs) / Eingebettetes - System auf Chip (SoC) |
Manufacturer | Microsemi |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Supplier Device Package | 484-FPBGA (23x23) |
Series | SmartFusion®2 |
Peripherals | DDR, PCIe, SERDES |
Package / Case | 484-BGA |
Number of I/O | 267 |
MCU Flash | 512KB |
Connectivity | CAN, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Speed | 166MHz |
Primary Attributes | FPGA - 90K Logic Modules |
Packaging | Tray |
Operating Temperature | -40°C ~ 100°C (TJ) |
MCU RAM | 64KB |
Core Processor | ARM® Cortex®-M3 |
Architecture | MCU, FPGA |
M2S090TS-1FGG484I Unterlagen
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Datenblätter
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Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
M2S090-1FCS325 | Microsemi | Eingebettetes - System auf Chip (SoC) | 2523 |
M2S090-1FCS325 | Microsemi Corporation | SoC | |
M2S090-1FCS325I | Microsemi | Eingebettetes - System auf Chip (SoC) | 2664 |
M2S090-1FCS325I | Microsemi Corporation | SoC | |
M2S090-1FCSG325 | Microsemi | Eingebettetes - System auf Chip (SoC) | 2714 |
M2S090-1FCSG325 | Microsemi Corporation | SoC | |
M2S090-1FCSG325I | Microsemi | Eingebettetes - System auf Chip (SoC) | 2779 |
M2S090-1FCSG325I | Microsemi Corporation | SoC | |
M2S090-1FG484 | Microsemi | Eingebettetes - System auf Chip (SoC) | 2653 |
M2S090-1FG484 | Microsemi Corporation | SoC |
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M2S090TS-1FGG484I Markenhersteller: Microsemi, Bonchip Aktie, M2S090TS-1FGG484I Referenzpreis. M2S090TS-1FGG484I Parameter, M2S090TS-1FGG484I Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden M2S090TS-1FGG484I Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden M2S090TS-1FGG484I Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, M2S090TS-1FGG484I Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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