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MGAP-12 Technische Spezifikationen

MGAP-12=MGA .100 GRID RELAY

Produkteigenschaft Attributwert
Category Relais / Signalrelais
Manufacturer TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 19 Weeks
Mounting Feature THROUGH HOLE-STRAIGHT MOUNT
Pbfree Code no
ECCN Code EAR99
Operating Temperature (Min) -65°C
Sealing HERMETICALLY SEALED
Relay Type POWER/SIGNAL RELAY
Coil Resistance 390Ohm
Contact/Output Supply Type AC/DC
Coil/Input Supply Type DC
Coil Voltage(DC)-Max 12V
RoHS Status Non-RoHS Compliant
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Surface Mount NO
Published 2000
Part Status Active
Operating Temperature (Max) 125°C
Contact Current(DC)-Max 1A
Termination Type SOLDER
Contact Current(AC)-Max 1A
Coil Power 369mW
Relay Action MOMENTARY
Relay Function DPDT
Coil Current(DC)-Max 0.031A
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
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MGAP-12 Markenhersteller: TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine, Bonchip Aktie, MGAP-12 Referenzpreis. MGAP-12 Parameter, MGAP-12 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden MGAP-12 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden MGAP-12 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, MGAP-12 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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