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MS27467T17B6PA-LC
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MS27467T17B6PA-LC Technische Spezifikationen
CONN HSG PLUG STRGHT 6POS PIN
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | Steckverbinder, Verbindungen / Rundsteckverbinder - Gehäuse |
Manufacturer | DEUTSCH Connectors / TE Connectivity |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Type | For Male Pins |
Shell Size, MIL | - |
Shell Material | Aluminum Alloy |
Series | Military, MIL-DTL-38999 Series I, DJT |
Orientation | A |
Number of Positions | 6 |
Mounting Type | Free Hanging (In-Line) |
Material Flammability Rating | - |
Ingress Protection | Environment Resistant |
Housing Color | Olive Drab |
Fastening Type | Bayonet Lock |
Coupling Nut Diameter | 1.406" (35.71mm) |
Contact Size | 12 |
Connector Type | Plug Housing |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Shielding | Shielded |
Shell Size - Insert | 17-6 |
Shell Finish | Chromate over Cadmium |
Packaging | Bulk |
Operating Temperature | -65°C ~ 175°C |
Note | Contacts Not Included |
Mounting Feature | - |
Insert Material | Plastic |
Includes | - |
Features | Coupling Nut |
Coupling Nut Material, Plating | Aluminum Alloy, Olive Drab Cadmium |
Contact Type | Crimp |
Contact Shape | Circular |
MS27467T17B6PA-LC Unterlagen
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Datenblätter
MS27467T17B6PA-LC.pdf
Andere schließen ein "MS274" Teile
Die folgenden Teile umfassen 'MS274'
Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
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MS27466E11A35PLC | Amphenol Aerospace Operations | Rundsteckverbinder - Gehäuse | 2617 |
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MS27467T17B6PA-LC Markenhersteller: DEUTSCH Connectors / TE Connectivity, Bonchip Aktie, MS27467T17B6PA-LC Referenzpreis. MS27467T17B6PA-LC Parameter, MS27467T17B6PA-LC Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden MS27467T17B6PA-LC Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden MS27467T17B6PA-LC Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, MS27467T17B6PA-LC Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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