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PA0049 Technische Spezifikationen

MLP/DFN-6 TO DIP-6 SMT ADAPTER

Produkteigenschaft Attributwert
Category Prototyping, Fertigungsprodukte / Adapter, Breakout-Boards
Manufacturer Chip Quik, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Size / Dimension 0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm)
Proto Board Type SMD to DIP
Package Accepted DFN, MLP
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Manufacturer Standard Lead Time 4 Weeks
Board Thickness 0.062" (1.57mm) 1/16"
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Series Proto-Advantage
Pitch 0.020" (0.50mm)
Number of Positions 6
Material FR4 Epoxy Glass
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
PA0040 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout-Boards 2664
PA0040 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen
PA0040-S Chip Quik, Inc. Löt-Schablonen, Vorlagen 2539
PA0040-S Chip Quik Inc. Schablonen Vorlage Löten
PA0041 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout-Boards 2737
PA0041 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen
PA0041-S Chip Quik, Inc. Löt-Schablonen, Vorlagen 2709
PA0041-S Chip Quik Inc. Schablonen Vorlage Löten
PA0042 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout-Boards 478
PA0042 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen

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