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PA0053-S Technische Spezifikationen

MLP/MLF-16 STENCIL

Produkteigenschaft Attributwert
Category Löten, Entlöten, Nacharbeitsprodukte / Löt-Schablonen, Vorlagen
Manufacturer Chip Quik, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Type MLP/MLF
Thermal Center Pad -
Pitch 0.020" (0.50mm)
Number of Positions 16
Material Stainless Steel
Inner Dimension 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Thickness 0.0040" (0.102mm)
Series Proto-Advantage
Outer Dimension 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm)
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
PA0050 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout-Boards 2664
PA0050 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen
PA0050-S Chip Quik, Inc. Löt-Schablonen, Vorlagen 2711
PA0050-S Chip Quik Inc. Schablonen Vorlage Löten
PA0051 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout-Boards 2767
PA0051 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen
PA0051-S Chip Quik, Inc. Löt-Schablonen, Vorlagen 2606
PA0051-S Chip Quik Inc. Schablonen Vorlage Löten
PA0052 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout-Boards 2502
PA0052 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen

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PA0053-S Markenhersteller: Chip Quik, Inc., Bonchip Aktie, PA0053-S Referenzpreis. PA0053-S Parameter, PA0053-S Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden PA0053-S Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden PA0053-S Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, PA0053-S Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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