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PA0068-S Technische Spezifikationen

QFN-32 STENCIL

Produkteigenschaft Attributwert
Category Löten, Entlöten, Nacharbeitsprodukte / Löt-Schablonen, Vorlagen
Manufacturer Chip Quik, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Type QFN/LFCSP
Thermal Center Pad -
Pitch 0.026" (0.65mm)
Number of Positions 32
Material Stainless Steel
Inner Dimension 0.276" L x 0.276" W (7.00mm x 7.00mm)
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Thickness 0.0040" (0.102mm)
Series Proto-Advantage
Outer Dimension 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm)
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
PA0060 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout-Boards 2677
PA0060 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen
PA0060-S Chip Quik, Inc. Löt-Schablonen, Vorlagen 0
PA0060-S Chip Quik Inc. Schablonen Vorlage Löten
PA0061 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout-Boards 2575
PA0061 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen
PA0061-S Chip Quik, Inc. Löt-Schablonen, Vorlagen 2563
PA0061-S Chip Quik Inc. Schablonen Vorlage Löten
PA0062 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout-Boards 2750
PA0062 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen

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PA0068-S Markenhersteller: Chip Quik, Inc., Bonchip Aktie, PA0068-S Referenzpreis. PA0068-S Parameter, PA0068-S Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden PA0068-S Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden PA0068-S Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, PA0068-S Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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