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PA0073-S Technische Spezifikationen
QFN-48 STENCIL
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | Löten, Entlöten, Nacharbeitsprodukte / Löt-Schablonen, Vorlagen |
Manufacturer | Chip Quik, Inc. |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Type | QFN/LFCSP |
Thermal Center Pad | - |
Pitch | 0.020" (0.50mm) |
Number of Positions | 48 |
Material | Stainless Steel |
Inner Dimension | 0.276" L x 0.276" W (7.00mm x 7.00mm) |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Thickness | 0.0040" (0.102mm) |
Series | Proto-Advantage |
Outer Dimension | 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm) |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
PA0073-S Unterlagen
Laden Sie Datenblätter und Herstellerdokumentation herunter für PA0073-S
-
Datenblätter
3.PA0073-S.pdf 1.PA0073-S.pdf 2.PA0073-S.pdf
Andere schließen ein "PA007" Teile
Die folgenden Teile umfassen 'PA007'
Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
PA0070 | Chip Quik, Inc. | Adapter, Breakout-Boards | 2551 |
PA0070 | Chip Quik Inc. | Ausbruchplatinen | |
PA0070-S | Chip Quik, Inc. | Löt-Schablonen, Vorlagen | 2523 |
PA0070-S | Chip Quik Inc. | Schablonen Vorlage Löten | |
PA0070WJ25033BF1 | Draloric / Vishay | Keramikkondensatoren | 2608 |
PA0070WJ25033BF1 | Electro-Films (EFI) / Vishay | Keramikkondensatoren | 2742 |
PA0071 | Chip Quik, Inc. | Adapter, Breakout-Boards | 2611 |
PA0071 | Chip Quik Inc. | Ausbruchplatinen | |
PA0071-S | Chip Quik, Inc. | Löt-Schablonen, Vorlagen | 2569 |
PA0071-S | Chip Quik Inc. | Schablonen Vorlage Löten |
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