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PA0137 Technische Spezifikationen
LLP-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | Prototyping, Fertigungsprodukte / Adapter, Breakout-Boards |
Manufacturer | Chip Quik, Inc. |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Size / Dimension | 0.700" x 0.700" (17.78mm x 17.78mm) |
Proto Board Type | SMD to DIP |
Package Accepted | LLP |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Series | Proto-Advantage |
Pitch | 0.020" (0.50mm) |
Number of Positions | 14 |
Material | FR4 Epoxy Glass |
Board Thickness | 0.062" (1.57mm) 1/16" |
PA0137 Unterlagen
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-
Datenblätter
1.PA0137.pdf 3.PA0137.pdf 2.PA0137.pdf
Andere schließen ein "PA013" Teile
Die folgenden Teile umfassen 'PA013'
Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
PA0132 | Chip Quik, Inc. | Adapter, Breakout-Boards | 2789 |
PA0132 | Chip Quik Inc. | Ausbruchplatinen | |
PA0132-S | Chip Quik, Inc. | Löt-Schablonen, Vorlagen | 2563 |
PA0132-S | Chip Quik Inc. | Schablonen Vorlage Löten | |
PA0133 | Chip Quik, Inc. | Adapter, Breakout-Boards | 2572 |
PA0133 | Chip Quik Inc. | Ausbruchplatinen | |
PA0133-S | Chip Quik, Inc. | Löt-Schablonen, Vorlagen | 2567 |
PA0133-S | Chip Quik Inc. | Schablonen Vorlage Löten | |
PA0134 | Chip Quik, Inc. | Adapter, Breakout-Boards | 2722 |
PA0134 | Chip Quik Inc. | Ausbruchplatinen |
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PA0137 Markenhersteller: Chip Quik, Inc., Bonchip Aktie, PA0137 Referenzpreis. PA0137 Parameter, PA0137 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden PA0137 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden PA0137 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, PA0137 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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