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PA0159 Technische Spezifikationen

MICROSMD-14 BGA-14 0.5 MM PITCH

Produkteigenschaft Attributwert
Category Prototyping, Fertigungsprodukte / Adapter, Breakout-Boards
Manufacturer Chip Quik, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Size / Dimension 0.700" x 0.700" (17.78mm x 17.78mm)
Proto Board Type SMD to DIP
Package Accepted MicroSMD, BGA
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Manufacturer Standard Lead Time 2 Weeks
Board Thickness 0.062" (1.57mm) 1/16"
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Series Proto-Advantage
Pitch 0.020" (0.50mm)
Number of Positions 14
Material FR4 Epoxy Glass
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
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PA0150 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout-Boards 2729
PA0150 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen
PA0150-S Chip Quik, Inc. Löt-Schablonen, Vorlagen 2783
PA0150-S Chip Quik Inc. Schablonen Vorlage Löten
PA0151 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout-Boards 0
PA0151 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen
PA0151-S Chip Quik, Inc. Löt-Schablonen, Vorlagen 2584
PA0151-S Chip Quik Inc. Schablonen Vorlage Löten
PA0152 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout-Boards 2576
PA0152 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen

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