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PA0185 Technische Spezifikationen
TO-263-5 DDPAK/D2PAK TO DIP-10
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | Prototyping, Fertigungsprodukte / Adapter, Breakout-Boards |
Manufacturer | Chip Quik, Inc. |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Size / Dimension | 0.700" x 0.500" (17.78mm x 12.70mm) |
Proto Board Type | SMD to DIP |
Package Accepted | TO-263 (DDPAK/D2PAK) |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Manufacturer Standard Lead Time | 4 Weeks |
Board Thickness | 0.062" (1.57mm) 1/16" |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Series | Proto-Advantage |
Pitch | 0.067" (1.70mm) |
Number of Positions | 5 |
Material | FR4 Epoxy Glass |
Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
PA0185 Unterlagen
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-
Datenblätter
2.PA0185.pdf 3.PA0185.pdf 1.PA0185.pdf
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Die folgenden Teile umfassen 'PA018'
Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
PA0180 | Chip Quik, Inc. | Adapter, Breakout-Boards | 2644 |
PA0180 | Chip Quik Inc. | Ausbruchplatinen | |
PA0180-S | Chip Quik, Inc. | Löt-Schablonen, Vorlagen | 0 |
PA0180-S | Chip Quik Inc. | Schablonen Vorlage Löten | |
PA0181 | Chip Quik, Inc. | Adapter, Breakout-Boards | 2537 |
PA0181 | Chip Quik Inc. | Ausbruchplatinen | |
PA0181-S | Chip Quik, Inc. | Löt-Schablonen, Vorlagen | 2721 |
PA0181-S | Chip Quik Inc. | Schablonen Vorlage Löten | |
PA0182 | Chip Quik, Inc. | Adapter, Breakout-Boards | 2660 |
PA0182 | Chip Quik Inc. | Ausbruchplatinen |
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PA0185 Markenhersteller: Chip Quik, Inc., Bonchip Aktie, PA0185 Referenzpreis. PA0185 Parameter, PA0185 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden PA0185 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden PA0185 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, PA0185 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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