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PA0186 Technische Spezifikationen

TO-263-7 DDPAK/D2PAK TO DIP-14

Produkteigenschaft Attributwert
Category Prototyping, Fertigungsprodukte / Adapter, Breakout-Boards
Manufacturer Chip Quik, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Size / Dimension 0.700" x 0.700" (17.78mm x 17.78mm)
Proto Board Type SMD to DIP
Package Accepted TO-263 (DDPAK/D2PAK)
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Manufacturer Standard Lead Time 4 Weeks
Board Thickness 0.062" (1.57mm) 1/16"
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Series Proto-Advantage
Pitch 0.050" (1.27mm)
Number of Positions 7
Material FR4 Epoxy Glass
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
PA0180 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout-Boards 2644
PA0180 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen
PA0180-S Chip Quik, Inc. Löt-Schablonen, Vorlagen 0
PA0180-S Chip Quik Inc. Schablonen Vorlage Löten
PA0181 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout-Boards 2537
PA0181 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen
PA0181-S Chip Quik, Inc. Löt-Schablonen, Vorlagen 2721
PA0181-S Chip Quik Inc. Schablonen Vorlage Löten
PA0182 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout-Boards 2660
PA0182 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen

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