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RER60F10R0MCSL
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RER60F10R0MCSL Technische Spezifikationen
RES CHAS MNT 10 OHM 1% 5W
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | Widerstände / Chassis-Montage-Widerstände |
Manufacturer | Dale / Vishay |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Tolerance | ±1% |
Size / Dimension | 0.600" L x 0.646" W (15.24mm x 16.41mm) |
Resistance (Ohms) | 10 |
Packaging | Bulk |
Operating Temperature | -55°C ~ 250°C |
Lead Style | Solder Lugs |
Features | Military, Moisture Resistant |
Composition | Wirewound |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Temperature Coefficient | ±50ppm/°C |
Series | Military, MIL-PRF-39009, RER60 |
Power (Watts) | 5W |
Package / Case | Axial, Box |
Mounting Feature | Flanges |
Height - Seated (Max) | 0.335" (8.51mm) |
Failure Rate | M (1%) |
Coating, Housing Type | Aluminum |
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Datenblätter
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Die folgenden Teile umfassen 'RER60'
Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
RER60F1000PC02 | Dale / Vishay | Chassis-Montage-Widerstände | 2544 |
RER60F1000PC02 | Vishay Dale | Chassis-Montage-Widerstände | |
RER60F1000PCSL | Dale / Vishay | Chassis-Montage-Widerstände | 2745 |
RER60F1000PCSL | Vishay Dale | Chassis-Montage-Widerstände | |
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RER60F1000RC02 | Vishay Dale | Chassis-Montage-Widerstände | |
RER60F1000RCSL | Dale / Vishay | Chassis-Montage-Widerstände | 2771 |
RER60F1000RCSL | Vishay Dale | Chassis-Montage-Widerstände | |
RER60F1001MC02 | Dale / Vishay | Chassis-Montage-Widerstände | 2516 |
RER60F1001MC02 | Vishay Dale | Chassis-Montage-Widerstände |
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RER60F10R0MCSL Markenhersteller: Dale / Vishay, Bonchip Aktie, RER60F10R0MCSL Referenzpreis. RER60F10R0MCSL Parameter, RER60F10R0MCSL Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden RER60F10R0MCSL Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden RER60F10R0MCSL Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, RER60F10R0MCSL Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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