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RJX8FB6HGYEB Technische Spezifikationen

XLRNET B TYPE HORIZ PCB CAT6 GRN

Produkteigenschaft Attributwert
Category Steckverbinder / Modulare Buchsen
Manufacturer Amphenol Sine Systems Corp
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 12 Weeks
Mounting Type Panel Mount, Through Hole
Shield Material Thermoplastic, Glass Filled
Packaging Bulk
Part Status Active
Termination Solder
Applications 10G Base-T, Power over Ethernet+ (PoE+)
Orientation 90° Angle (Right)
Contact Finish Gold
LED Color Green - Yellow
Contact Finish Thickness 50.0μin 1.27μm
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Contact Material Phosphor Bronze
Housing Material Thermoplastic, Glass Filled
Operating Temperature -40°C~80°C
Series XLRnet
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Connector Type Jack
Number of Rows 1
Shielding Shielded
Number of Ports 1
Tab Direction Down
RoHS Status ROHS3 Compliant
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
RJX8FA3HB Amphenol Sine Systems Corp Modulare Buchsen
RJX8FA3VB Amphenol Sine Systems Corp Modulare Buchsen
RJX8FA5VB Amphenol Sine Systems Corp Modulare Buchsen
RJX8FA6HB Amphenol Sine Systems Corp Modulare Buchsen
RJX8FA6VB Amphenol Sine Systems Corp Modulare Buchsen
RJX8FB3HB Amphenol Sine Systems Corp Modulare Buchsen
RJX8FB3HEB Amphenol Sine Systems Corp Modulare Buchsen
RJX8FB3VB Amphenol Sine Systems Corp Modulare Buchsen
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RJX8FB5HB Amphenol Sine Systems Corp Modulare Buchsen

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RJX8FB6HGYEB Markenhersteller: Amphenol Sine Systems Corp, Bonchip Aktie, RJX8FB6HGYEB Referenzpreis. RJX8FB6HGYEB Parameter, RJX8FB6HGYEB Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden RJX8FB6HGYEB Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden RJX8FB6HGYEB Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, RJX8FB6HGYEB Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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