SMD291SNL250T4 Technische Spezifikationen

SLDR PST NO-CLEAN SAC305 T4 250G

Produkteigenschaft Attributwert
Category Löten, Entlöten, Nacharbeitsprodukte / Lötmittel
Manufacturer Chip Quik, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Wire Gauge -
Storage/Refrigeration Temperature 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start Date of Manufacture
Process Lead Free
Melting Point 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Flux Type No-Clean
Detailed Description Lead Free No-Clean Solder Paste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Jar, 8.8 oz (250g)
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Solder Paste
Shipping Info Ships with Cold Pack. To ensure customer satisfaction and product integrity, air shipment is recommended.
Shelf Life 6 Months
Moisture Sensitivity Level (MSL) Not Applicable
Manufacturer Standard Lead Time 3 Weeks
Form Jar, 8.8 oz (250g)
Diameter -
Composition Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
SMD291 Chip Quik, Inc. Flussmittel, Flussmittelentferner 2545
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SMD291150G Chip Quik, Inc. Flussmittel, Flussmittelentferner 2622
SMD291150G Chip Quik Inc. Flussmittel & Flussmittelentferner
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SMD29130CC Chip Quik Inc. Flussmittel & Flussmittelentferner
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