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SMDLTLFP500T3C Technische Spezifikationen

SOLDER PASTE LOW TEMP T3 500G

Produkteigenschaft Attributwert
Category Löten, Entlöten, Nacharbeitsprodukte / Lötmittel
Manufacturer Chip Quik, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Wire Gauge -
Storage/Refrigeration Temperature 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start Date of Manufacture
Process Lead Free
Melting Point 281°F (138°C)
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Flux Type No-Clean
Detailed Description Lead Free No-Clean Solder Paste Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Cartridge, 17.64 oz (500g)
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Solder Paste
Shipping Info Ships with Cold Pack. To ensure customer satisfaction and product integrity, air shipment is recommended.
Shelf Life 6 Months
Moisture Sensitivity Level (MSL) Not Applicable
Manufacturer Standard Lead Time 4 Weeks
Form Cartridge, 17.64 oz (500g)
Diameter -
Composition Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
SMDLT150G Chip Quik, Inc. Flussmittel, Flussmittelentferner 2730
SMDLT150G Chip Quik Inc. Flussmittel & Flussmittelentferner
SMDLT75G Chip Quik, Inc. Flussmittel, Flussmittelentferner 2515
SMDLT75G Chip Quik Inc. Flussmittel & Flussmittelentferner
SMDLTLFP Chip Quik, Inc. Lötmittel 2703
SMDLTLFP Chip Quik Inc. Lötmittel
SMDLTLFP10 Chip Quik, Inc. Lötmittel 2686
SMDLTLFP10 Chip Quik Inc. Lötmittel
SMDLTLFP10T4 Chip Quik, Inc. Lötmittel 2699
SMDLTLFP10T4 Chip Quik Inc. Lötmittel

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SMDLTLFP500T3C Markenhersteller: Chip Quik, Inc., Bonchip Aktie, SMDLTLFP500T3C Referenzpreis. SMDLTLFP500T3C Parameter, SMDLTLFP500T3C Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden SMDLTLFP500T3C Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden SMDLTLFP500T3C Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, SMDLTLFP500T3C Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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