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SN75LVDS83DGGR Technische Spezifikationen

IC FLATLINK(TM) XMITTER 56-TSSOP

Produkteigenschaft Attributwert
Category Integrierte Schaltkreise (ICs) / Schnittstelle - Treiber, Empfänger, Transceiver
Manufacturer N/A
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Supply 3 V ~ 3.6 V
Supplier Device Package 56-TSSOP
Protocol LVDS
Package / Case 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width)
Number of Drivers/Receivers 5/0
Duplex -
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Driver
Series FlatLink™
Packaging Tape & Reel (TR)
Operating Temperature 0°C ~ 70°C
Mounting Type Surface Mount
Data Rate -
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
SN75LBC031D N/A Schnittstelle - Treiber, Empfänger, Transceiver 9262
SN75LBC031DR N/A Schnittstelle - Treiber, Empfänger, Transceiver 149587
SN75LBC031DRG4 TI Spezialisierte heiße ICs 7318
SN75LBC031P TI Spezialisierte heiße ICs 2
SN75LBC170DB N/A Schnittstelle - Treiber, Empfänger, Transceiver 2668
SN75LBC170DBR N/A Schnittstelle - Treiber, Empfänger, Transceiver 526
SN75LBC170DBRG4 N/A Schnittstelle - Treiber, Empfänger, Transceiver 2606
SN75LBC170DW N/A Schnittstelle - Treiber, Empfänger, Transceiver 2780
SN75LBC170DWG4 N/A Schnittstelle - Treiber, Empfänger, Transceiver 2748
SN75LBC170DWR N/A Schnittstelle - Treiber, Empfänger, Transceiver 6900

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