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SSTUAF32865AHLFT
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SSTUAF32865AHLFT Technische Spezifikationen
IC REGIST BUFF 25BIT DDR2 160BGA
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | Integrierte Schaltkreise (ICs) / Logik - Speziallogik |
Manufacturer | IDT (Integrated Device Technology) |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Supply Voltage | 1.7 V ~ 1.9 V |
Packaging | Tape & Reel (TR) |
Operating Temperature | 0°C ~ 70°C |
Mounting Type | Surface Mount |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Supplier Device Package | 160-CABGA (9x13) |
Package / Case | 160-LFBGA |
Number of Bits | 28 |
Logic Type | 1:2 Registered Buffer with Parity |
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Datenblätter
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Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
SSTUA32864BHLF | IDT (Integrated Device Technology) | Logik - Speziallogik | 2624 |
SSTUA32864BHLF | Integrated Device Technology (IDT) | Spezial-Logik-ICs | |
SSTUA32864BHLF | Renesas Electronics America Inc. | Spezial-Logik-ICs | |
SSTUA32864BHLFT | IDT (Integrated Device Technology) | Logik - Speziallogik | 221829 |
SSTUA32864BHLFT | Renesas Electronics America Inc. | Spezial-Logik-ICs | |
SSTUA32864BHLFT | Integrated Device Technology (IDT) | Spezial-Logik-ICs | |
SSTUA32864BHMLF | IDT (Integrated Device Technology) | Logik - Speziallogik | 2542 |
SSTUA32864BHMLF | Renesas Electronics America Inc. | Spezial-Logik-ICs | |
SSTUA32864BHMLF | Integrated Device Technology (IDT) | Spezial-Logik-ICs | |
SSTUA32864EC,518 | NXP Semiconductors / Freescale | Logik - Speziallogik | 2626 |
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SSTUAF32865AHLFT Markenhersteller: IDT (Integrated Device Technology), Bonchip Aktie, SSTUAF32865AHLFT Referenzpreis. SSTUAF32865AHLFT Parameter, SSTUAF32865AHLFT Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden SSTUAF32865AHLFT Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden SSTUAF32865AHLFT Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, SSTUAF32865AHLFT Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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