TE0803-02-04EV-1E3 Technische Spezifikationen

TE0803-02-04EV-1E3 datasheet pdf and Embedded - Microcontroller, Microprocessor, FPGA Modules product details from Trenz Electronic GmbH stock available at Bonchip

Produkteigenschaft Attributwert
Category Integrierte Schaltkreise (ICs) / Eingebettete ICs Module
Manufacturer Trenz Electronic GmbH
Factory Lead Time 3 Weeks
Operating Temperature 0°C~85°C
Size / Dimension 2.05 x 2.99 52mmx76mm
Moisture Sensitivity Level (MSL) Not Applicable
RAM Size 2GB
Module/Board Type MPU Core
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Series TE0803
Part Status Obsolete
Connector Type B2B
Core Processor Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E
Flash Size 128MB
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TE0801610000G Anytek (Amphenol Anytek) Anschlussklemmen - Draht zu Leiterplatte 2644
TE08016100J0G Amphenol FCI Anschlussklemmen - Draht zu Leiterplatte 2731
TE0801640000G Anytek (Amphenol Anytek) Anschlussklemmen - Draht zu Leiterplatte 2618
TE08016400J0G Amphenol FCI Anschlussklemmen - Draht zu Leiterplatte 2616
TE0803-01-02EG-1EA Trenz Electronic Eingebettete - Mikrocontroller- oder Mikroprozessor-Module 2799
TE0803-01-02EG-1EA Trenz Electronic GmbH Eingebettete ICs Module
TE0803-01-03CG-1EA Trenz Electronic Eingebettete - Mikrocontroller- oder Mikroprozessor-Module 2764
TE0803-01-03CG-1EA Trenz Electronic GmbH Eingebettete ICs Module
TE0803-01-04CG-1EA Trenz Electronic Eingebettete - Mikrocontroller- oder Mikroprozessor-Module 2614
TE0803-01-04CG-1EA Trenz Electronic GmbH Eingebettete ICs Module

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TE0803-02-04EV-1E3 Markenhersteller: Trenz Electronic GmbH, Bonchip Aktie, TE0803-02-04EV-1E3 Referenzpreis. TE0803-02-04EV-1E3 Parameter, TE0803-02-04EV-1E3 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden TE0803-02-04EV-1E3 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden TE0803-02-04EV-1E3 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, TE0803-02-04EV-1E3 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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